本文来自微信民众号：半导体行业视察（ID：icbank），作者：畅秋，头图泉源：东方IC

前些天，在宣告第一季度财报时，针对一些听说，台积电CEO魏哲家泄漏显示：“如今并没有收买设想。固然，若是涌现相符公司计谋的好时机，我们会斟酌。现阶段，我们会对已有资产举行高效整合，以完成进一步生长。”

之所以涌现如许的听说，与近期格芯（GlobalFoundries）的一系列行动有很大干系。往年2月，格芯以2.36亿美圆，将位于新加坡的12英寸晶圆厂Fab 3E卖给了天下先进半导体（Vanguard International Semiconductor，VIS），而天下先进是台积电的子公司。

而就在前些天，格芯又宣告与安森美半导体达成协议，将格芯位于美国纽约州East Fishkill的12英寸晶圆厂Fab 10出卖给后者，价钱为4.3亿美圆。这以后，很快就涌现了连锁反应，市场又传特别芯正在为其位于新加坡伍德兰的12英寸晶圆厂Fab 7寻找买家。不外，格芯否认了该听说。

但是，在一连串出卖旗下资产的行动以后，市场最早传言格芯故意团体打包出卖，而听说中的收买方，包孕三星和台积电。

但该公司CEO很快就出头具名辟谣：格芯没有团体出卖的设想，曩昔一连串的资金压缩，和局部产线出卖行动，只是为调解生长计谋做的先期事情。

在环球晶圆代工范畴，作为台积电的四大协作敌手之一，格芯和别的三家（三星半导体，联电，中芯国际）一向扮演着追逐者的脚色，但台积电深挚的手艺功底、对晶圆代工营业的专注，和在最早进制程方面的抢先上风等，使得其龙头老大的职位一向难以被撼动。在如许的状况下，格芯和联电在客岁前后宣告退出10nm、7nm及更先进制程的协作，将资本都投入到了特种工艺上去。

因而，一旦有协作敌手出卖较为先进的工艺产线（以12英寸的为主），人们就会联想到台积电有可以或许接办，以进一步扩展其在先进制程方面的上风。固然，台积电的最大协作敌手三星半导体也是热议的接盘手。

存储营业收买疑云

实际上，不但是近来，2018年也传出了台积电要收买的音讯，事先的标的是存储营业，在业界引起了不小的波涛。客岁9月，在中国台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）上，台积电新任董事长刘德音有过一番表述，在20分钟的英文演讲中，他统共提到了14 次“存储”。他一再强调，以后的人工智能运算，有八成以上的能源消耗在内存，是以后半导体手艺的一大瓶颈。

刘德音泄漏显示，数据中心的功耗占了近一半的营运本钱，而人工智能越发重了这些本钱，过量的能源消耗，将增添芯片厂商很多本钱。对此，刘德音称，要处理这个题目，必需整合存储、逻辑与高带宽互连，打造真正的3D集成电路。

紧接着，在接收媒体采访时，刘德音首度认可：台积电“不消除收买一家内存芯片公司”，但还没有明白目的。

刘德音的这一亮相，不由让人吃了一惊，从他的表述来看，台积电很有可以或许并购一家存储器厂商，无论是DRAM，照样NAND Flash，都邑在其斟酌局限以内，因为在2017年闹得沸沸扬扬的东芝TMC营业并购案中，台积电就曾斟酌过介入竞购，从而进入NAND Flash范畴，但因为未能完整评价好而摒弃。而此次刘德音的亮相，其标的好像更倾向于DRAM企业，据事先的预测，台湾地区的南亚科是重要目的。事先另有音讯称，与环球第3大DRAM厂美光建立合伙公司，也是可以或许的选项之一，以至另有直接收买美光的听说。

2017年，台积电向业界宣告了eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取存储器）和eRRAM（嵌入式电阻式存储器）手艺，目的是要完成更高效能、更低能耗和更小体积，以知足未来行业全方位的运算需求。

别的，嵌入式存储器具有超高耐用性，无论是对环境温度的容忍局限照样存取的次数，都远超传统处理方案，因而，嵌入式存储手艺，不但能处理能效题目，更可以或许将其运用在其他特定市场。

基于如许的配景，台积电斟酌收买存储营业就显得水到渠成了。不外，到如今为止，统统收买音讯还都只是听说，后续状况有待视察。

敌手步步紧逼

台积电故意收买存储营业，除与存储自身手艺特性及运用生长趋势严密相关外，还与存储器市场行情有着一定的干系。

从2016下半年到2018上半年，环球存储器市场涌现了大规模的缺货和涨价状况，因而，环球三大存储器厂商三星、SK海力士和美光赚的盆满钵满，三星还因而逾越了半导体行业霸主英特尔，登上了营收第一的宝座。但从2018下半年最早，行情最早涌现转变，DRAM和NAND Flash的价钱一起下滑，直到本日，这类跌势才有所减缓，因而，三星、SK海力士和美光的营收在一年多的时间内，从大起，转为大落。

在如许的形势下，具有雄厚资金贮备的三星半导体和SK海力士离别对外宣告，要在以后几年加大对非存储营业的投入，以下降风险，减小单一范畴大起大落对公司营收的影响。而这两家公司不谋而合地将生长重点放在了逻辑芯片和晶圆代工营业上，要知道，晶圆代工是台积电的本行，而逻辑芯片，特别是接纳先进制程的逻辑芯片（如手机基带、AP芯片，CPU、FPGA等）是台积电中心协作力的显示，三星半导体和SK海力士在这方面大规模的投资设想，客观上一定会在不久的未来对台积电组成协作压力。

下面详细看一下三星半导体和SK海力士近来的投资行动。

就在前些天，三星宣告了一项总额为133万亿韩元（约合1157亿美圆）的投资案，用于增强半导体营业，目的是成为天下级的存储芯片、逻辑芯片领导者。三星副会长李在镕往年初曾放话，2030年前，三星将成环球非存储器业的龙头厂商。

据悉，三星的133万亿韩元投资中，有73万亿是手艺研发用度，60万亿是建立晶圆厂基础设施，个中包孕30万亿韩元（约263亿美圆）的EUV（极紫外光）光刻产线投资案，据BusinessKorea报导，三星可以或许先在韩国华城（Hwaseong）厂增设EUV产线，预定来岁落成。另外，三星还要进一步增强晶圆代工营业，以往只锁定高通等国际级大客户，只和少数韩国IC设想企业协作，因而，本地中小型无晶圆厂多向中国台湾的晶圆代工厂（重如果台积电），或韩国的DB Hitech下单。如今，三星要转变战略，盘算增添本地中小型企业的接单量。

对此，有分析师泄漏显示，若是三星对韩国无晶圆厂翻开大门，能勉励更多优异工程师投入IC设想等非存储器家当。这关于其完成非存储营业的生长目的大有资助。

为了与台积电争取先进制程定单，三星半导体于2017年将晶圆代工营业自力了出来，使其能更专注在这方面的营业上。如今，具有丰盛资金贮备的三星正在寻找适宜的收买工具，以期待在非存储营业范畴有所拓展，最为吸收眼球的就是前一段时间传出其可以或许收买NXP，因为汽车电子成为了半导体行业下一波的重要增长点，而NXP异常善于此道，在高通收买其失利后，盯上这块肥肉的一定不但一家，假定三星确有收买NXP志愿，且可以或许胜利的话，无疑会给三星的半导体营业增添上一块重重的砝码，这也相符其拓展逻辑芯片和晶圆代工营业的整体计谋，从而进一步对台积电施压。

SK海力士方面，往年2月，该公司提出了与三星相似的设想，将投资1070亿美圆建立4座晶圆厂，以稳固其存储芯片的行业职位。

4月22日，据路透社报导，SK海力士正在斟酌收买逻辑芯片制作商美格纳半导体 （MagnaChip）在韩国清州市的晶圆代工厂，以扩展其 8英寸晶圆生产线，不外该音讯还没有获得证明。

因为手机基带和AP处理器，和汽车芯片等逻辑器件随运用增添而求过于供，使得很多晶圆代工厂的 8 英寸产能处于满载状况。而为了应对市场需求，除SK海力士希冀从 MagnaChip 获得8英寸产能以外，台积电也于客岁在台湾地区开设了8英寸晶圆厂。

台积电在2018年12月宣告将于台南厂区新建8英寸晶圆厂，供应链泄漏显示，台积电增建新产能，重如果为了应对车用芯片对高压制程的强劲需求。这是自2003年在上海松江8英寸厂建立后，台积电15年来第一次新建8英寸厂。一向以来，台积电是将相称数目的8英寸产能外包给天下先进的。

如许，SK海力士也要在逻辑芯片的代工营业上发力了，这恰好与台积电的拓展营业对上了，未来这两家也会构成一定的协作干系。

综上，传统协作者，和早先入局者都在增强晶圆代工营业，而它们不谋而合地都是存储巨子。那末，既然存储厂商可以或许向晶圆代工渗入，该范畴的霸主天然也可以或许向存储范畴渗入了，况且前两年存储器行情那末好，且又是半导体业的大批商品，市场伟大且永久。

整合封装营业

以上，重要议论了台积电及其协作敌手在并购方面的状况。而该公司CEO魏哲家泄漏显示，如今并没有收买设想，现阶段，公司会对现有资产举行高效整合，以完成进一步生长。

谈到对现有资产举行高效整合，晶圆代工自不必说，而跟着手艺和市场需求的生长，芯片自身的组成体式格局也在发生着种种转变，纯真靠制作已难以应对这类转变，种种新型的封装情势逐渐进入市场，并发挥着越来越重要的作用，这使得台积电也最早结构封测营业，而不但是依赖于下流的封测厂商。

实际上，台积电的封测营业整合之路早就最早了，如有名的封装手艺InFO（Integrated Fan-Out），就是台积电的标志性手艺，于2014年推出，该手艺的上风可以让芯片与芯片间直接贯穿衔接，削减芯片封装后的厚度，以便为硬件装备制品腾出更多空间给其他零件所用；正因如此，台积电才力压三星，成为苹果公司两代A系列处理器独家代工厂商。

在InFO以后，台积电又推出了CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装手艺。该手艺是为处理能耗题目而生长出的处理方案。

如今，InFO和CoWoS封装手艺已运用在多种产物上，比方英特尔和Xilinx的FPGA芯片用到了CoWoS，苹果的A系列SoC则接纳了InFO。

但是，在刘德音看来，以上这些手艺只是台积电的权宜之计，他愿望在未来，存储器和逻辑元件可以或许相互堆叠，从而使互连密度再进步100倍。

因而，3D封装手艺应运而生。

2018年5月，台积电在美国举行的第24届年度手艺钻研会上，宣告了晶圆堆叠手艺Wafer-on-Wafer（WoW），这是真正意义上的3D封装。该手艺经由过程运用构成硅通孔（TSV）衔接的10微米孔相互打仗。依照台积电协作伙伴Cadence的说法，堆叠晶圆设想可以或许安排在中介层上，将一个衔接路由到另一个衔接，建立一个双晶立方体，以至可以或许运用WoW要领垂直堆叠两个以上的晶圆。

据悉，WoW最大运用场景很多是GPU，其可以或许在不增添GPU中心面积或者是运用更小制程节点状况下增添晶体管数目，从而提拔显卡机能。

不外，如今WoW手艺的最大题目是对工艺请求异常高，die之间要准确无误地对齐，并且要确保任何一片die都是没有题目的，不然组装完成后发明个中一个事情不了，全部封装芯片就报废了，因而良品率对照低，生产本钱较高。别的，如今芯片的单元发烧量相称高，接纳堆叠手艺的话会让发烧越发集合，对芯片的寿命难以把控。

因而，当下在已异常成熟的16nm工艺上运用WoW对照稳健，但台积电的目的是在7nm和5nm制程上运用。

前些天，在台积电说法会上，据联席CEO魏哲家泄漏，台积电已完成了环球首个3D IC封装，预计在2021年量产，据悉，该手艺重要面向未来的5nm工艺，最可以或许首发3D封装手艺的照样其最大客户苹果公司。

虽然台积电在说法会上没有明白说起他们首发的3D 封装手艺是不是为WoW，但预计就是这项新手艺。

结语

依照魏哲家的说法，如今，台积电重如果经由过程对现有资产举行高效整合的体式格局，来追求进一步生长，而非并购。不外，他也提到，若是涌现相符公司计谋的好时机，也会斟酌收买。也就是说，台积电并没有关上收买的大门，只是在守候时机。而在重要协作敌手，如三星半导体经由过程大规模投资和并购的体式格局，步步紧追的状况下，作为晶圆代工龙头，和环球排名前4位的半导体大厂，台积电在未来的并购市场上有何显示，值得我们这些围观者期待。

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