据外洋媒体报道，高通宣告为原始装备制造商(Original Equipment Manufacturer，简称OEM)推出骁龙5G模组解决方案，愿望在智能手机和重要垂直行业完成5G的商业化。

高通旨在简化终端装备设想，下降整体具有本钱，并支撑更快的商业化，终究提高新OEM厂商在其体系中接纳5G的才能。

高通高等副总裁陈若文(Roawen Chen)透露表现：“环球估计2019年布置5G收集和装备，高通处于加快向5G过渡的奇特地位，可经由过程新的5G模组为OEM供应体系级专业知识和集成。”

高通的5G模组解决方案经由过程几个模组集成了凌驾1000个组件，经由过程优化进一步下降了终端设想复杂性，并加快了布置，下降了进入门坎。

该5G模组估计于2019年出样，与接纳分离式自力组件举行产品设想比拟，客户可削减高达30%的占板面积。

高通早些时候透露表现，它正在与OEM合作开发骁龙X50智能手机、挪动热门、全互联PC(Always Connected PC)，和沉醉式头戴式虚拟现实(VR)显示器。

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