上周台积电宣告了 2018 年报，整年营收 342 亿美圆，占到了环球晶圆代工市场份额的 56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电客岁量产 7nm 工艺，进度抢先友商一年以上，往年量产 7nm EUV 工艺，来岁另有 5nm EUV 工艺，3nm 工艺工场也在建设中了。作为环球最大的晶圆代工公司，台积电在半导体制作上的手艺没啥可说的了，但很多人不知道的是台积电近年来加大了半导体封装手艺的研发，曩昔几年可以或许独家代工苹果 A 系列处理器也是跟他们的封装手艺进步有关。日前在台积电说法会上，联席 CEO 魏哲家又透露了台积电已完成了环球首个 3D IC 封装，估计在 2021 年量产，据悉该手艺重要面向将来的 5nm 工艺，最能够首发 3D 封装手艺的照样其最大客户苹果公司。

在苹果 A 系列处理器代工中，三星曾经在 A9 处理器分到一杯羹，与台积电分享了苹果定单，不外从 A10 处理器最早都是台积电独家代工了，而台积电可以或许博得苹果喜爱也不但是因为半导体制作工艺，还跟台积电可以或许整合先进封装工艺有关。

在半导体制作黄金定律摩尔定律逐步失效的情况下，纯真希望制作工艺来进步芯片集成度、降低成本不太轻易了，以是先进封装手艺这几年生长很快。此前台积电推出了扇出型晶圆级封装（InFO WLP）和 CoWoS 封装工艺，使得芯片有更好的电气特征，能完成更高的内存带宽和低功耗运转才能，能使到挪动装备有更好机能和更低功耗。

不外 InFO WLP、CoWoS 本质上照样 2.5D 封装，业界寻求的一直是真 3D 封装，客岁台积电宣告推出 Wafer-on-Wafer（WoW） 封装手艺，经由过程 TSV 硅穿孔手艺完成了真正的 3D 封装，而这个封装手艺重要用于将来的 7nm 及 5nm 换工艺。

虽然台积电在上周的说法会上没有明白说起他们首发的 3D IC 工艺是不是为 Wafer-on-Wafer（WoW）封装手艺，但预测起来就是这个新手艺了，究竟结果 3D 封装是 2019 年的热点新手艺，英特尔之前推出的 Foreros 封装也是 3D 芯片封装的一种。

依据台积电的说法，他们的 3D IC 封装手艺已完成了手艺开发，不外 2021 年才会量产，这个时刻他们的主力工艺照样 5nm EUV 级别的。至于哪家客户都成为第一个吃螃蟹的，估计苹果照样最早接纳台积电 3D 封装的公司，以往也是苹果领先运用台积电 2.5D 封装的，他们有这个需求，也有这个资源。

【泉源：超能网】

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