虽然人人都集合在 AMD 行将宣告的 Zen 2 架构 Ryzen 3000 系列处理器，但本日要说的是越发将来的 Zen 3 架构，近日台积电已宣告 7nm EUV 工艺将在往年 6 月量产，不外 Zen 2 架构会运用相对较成熟的 7nm DUV 工艺消费，而来岁的 Zen 3 才会用 7nm EUV。

PCGamesN发文透露表现，与如今的 7nm DUV 深紫外光刻比拟，Zen 3 架构所用的 7nm EUV 极紫外光刻可将晶体管密度提拔 20%，同频次下功耗最多可下落 10%，AMD 高等副总裁兼首席手艺官 Mark Papermaster 透露表现 Zen 3 的设想目的就是优秀的能耗比，与 Zen 2 架构比拟会有适度的 IPC 机能提拔，而且 AMD 明白透露表现不会在 7nm DUV 工艺上迁延太久，2020 年的 Zen 3 架构上 7nm EUV 是板上钉钉的事。

如今环球各大抢先的半导体厂商都在寻求 EUV 光刻手艺，由于如今的 DUV 工艺将在 7nm 这个节点抵达尽头，更先进的工艺节点须要运用更细的 EUV 举行镌刻，三星昨天已宣告完成 5nm EUV 工艺研发，而且与 NVIDIA 签订了协作协定，而 Intel 方面也投入巨资将在 7nm 节点运用 EUV 工艺。

【泉源：超能网】

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