台积电（TSMC）宣告，在其开放立异平台（OIP）内供应其 5nm 芯片设想基础设施的完全版本，使下一代先进挪动和高性能盘算运用中的 5 纳米芯片体系（SOC）的设想成为可能。

这类芯片对准的是高速增进的 5G 和人工智能市场，也为 2020 年推出 5nm 制程 A14 芯片铺平道路。

台积电自 2016 年以来一直是苹果 A 系列芯片独一的供应商。外界普遍认为，台积电的封装产物优于三星和英特尔等其他芯片制作商，因而，台积电将在 2019 年和 2020 年继承独有苹果 A 系列芯片定单，消费 A13 芯片和 A14 芯片。多年来，台积电不断完善制作工艺，从 A10 Fusion 的 16nm, A11 Bionic 的 10nm 一起提升至 A12 Bionic 的 7nm。得益于 EUV 光刻工艺的简化，A13 芯片极可能到达 7nm+ 程度。

台积电研发和科技开辟副总裁侯永清（Cliff Hou）透露表现：" 台积电的 5 纳米手艺为我们的客户供应了业界最先进的逻辑流程，以知足由人工智能和 5G 驱动的盘算才能指数级增进的需求。5 纳米手艺须要更深切的设想手艺协同优化。因而，我们与生态体系中的合作伙伴举行了无缝合作，确保我们供应经由有用考证的 IP 块和 EDA 对象，以供客户运用。我们将自始自终地资助客户获得测试胜利和更快将产物推向市场。"

与台积电的 7nm 制程比拟，5nm 芯片的立异特征在于 ARM ® Cortex ® -A72 核心上供应了相当于前代 1.8 倍的逻辑密度和 15% 的速率增益，并经由过程该制程架构完成了优胜的 SRAM 和模仿地区缩减。5nm 工艺具有 EUV 光刻工艺简化的长处，在良率进修方面获得了很好的希望，到达了台积电以后最好的手艺成熟度。

台积电的 5nm 制程已处于开端风险消费阶段，计划在 2020 年前投资 250 亿美圆举行量产。据报道，他们目的是在 2022 年，完成 3nm 制程的消费。

【泉源：威锋网】

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