1月24日上午音讯，华为本日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣告，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片具有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片加强约2.5倍，尺寸和功耗双双下落，且供给的频谱可达200M。
而且能够让市面上存在的90%的基站在不变动供电的情况下直接晋级5G，并将基站分量削减一半。华为高管还在会上透露表现，该公司已出货凌驾25000个5G基站。
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